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优配资官网合座半导体市集的复苏

发布日期:2025-05-06 11:29    点击次数:114

(原标题:台湾半导体材料,运动15年众人第一)

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2024年众人半导体材料市集收入将达到675亿好意思元

凭证SEMI的数据,2024年众人半导体材料市集收入将增长3.8%,达到675亿好意思元。

凭证国外半导体产业协会(SEMI)材料市集数据订阅(MMDS)的数据,2024年众人半导体材料市集收入增长3.8%,达到675亿好意思元。合座半导体市集的复苏,以及高性能预计和高带宽存储器制造对先进材料需求的不停增长,支握了2024年材料收入的增长。

2024年,晶圆制造材料收入增长3.3%,达到429亿好意思元;封装材料收入增长4.7%,达到246亿好意思元。化学机械平坦化(CMP)、光刻胶及光刻胶援助缔造细分市集齐全了强盛的两位数增长,这获利于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑集成电路(IC)所需的工艺复杂性和工序数目的增多。除硅和绝缘体上硅(SOI)外,通盘半导体材料细分市集均齐全了同比增长。由于行业握续消化实足库存,2024年对硅的需求(尤其是在后缘细分市集)还是疲软,导致2024年硅收入下跌7.1%。

台湾半导体材料产值达201亿好意思元,运动15年位居众人首位

中国台湾地区以201亿好意思元的营收运动15年景为众人最大的半导体材料消耗地区。中国大陆地区以135亿好意思元的营收接续齐全同比增长,将在2024年位居第二;韩国则以105亿好意思元的营收位居第三。除日本外,通盘地区在2024年均齐全了个位数增长。

1、台湾的半导体主导地位跳跃了几十年,而不单是是几年

中国台湾运动15年位居半导体材料最大买家地位,突显其在众人芯片行业的永恒主导地位。

中国台湾的开销为 201 亿好意思元,占众人半导体材料开销(675 亿好意思元)的近 30%,远远稀薄中国大陆的 135 亿好意思元和韩国的 105 亿好意思元。

这种永恒的最初地位反应了数十年的计策产业政策和生态系统发展,使台湾成为先进芯片制造的中心。

中国台湾在材料采购方面的握续最初地位与其制造业的主导地位有关,股票配资杠杆平台尤其是通过坐褥宇宙上发轫进芯片的台积电。

尽管众人经济存在不笃信性,但中国台湾仍握续扩大材料采购,标明其死力于于保握其在半导体制造边界的本事上风。

2、材料开销揭示了行业重心的退换

封装材料开销增长 4.7%(达到 246 亿好意思元),而晶圆制造材料开销增长 3.3%(达到 429 亿好意思元),这瑰丽着通盘行业正在向先进封装本事退换。

这种增长率的互异反应出封装改进的遑急性日益增多,因为传统芯片缩放在先进节点变得更具挑战性和本钱更高。

先进 DRAM、3D NAND 和顶端逻辑材料价钱呈现强盛的两位数增长,标明该行业正在优先琢磨鼓吹东说念主工智能和数据中心增长的高性能预计利用。

与此同期,尽管合座市集增长,但硅消耗量却下跌了 7.1%,这标明握续的库存挑战和复杂的供需动态将接续影响材料供应商。

先进材料的增长与硅消耗量的下跌,这些相悖的趋势标明,半导体制造商在市集复苏的经由中,在材料投资方面变得愈加抉剔。

3、亚洲半导体材料采购集结度不停加深

前三大材料买家折柳是台湾、中国大陆和韩国,三者悉数占众人半导体材料市集总和的 441 亿好意思元,约占众人 675 亿好意思元半导体材料市集的 65%。

材料采购的区域集结反应了半导体行业的制造才调散播,其中亚洲占据主导地位。

尽管好意思国和欧洲多年来一直长途将半导体制造业滚动归国内,但这种集结度仍在加重,突显了滚动现存供应链所面对的挑战。

材料开销的地舆散播标明将来制造才协调本事才调将在哪些地区接续最快发展。

亚洲制造业强国与其他地区之间的遍及开销差距突显了为什么半导体供应链的弹性仍然是众人本事依赖型经济体关爱的主要问题。

https://www.eetasia.com/global-semiconductor-materials-market-revenue-hits-67-5b-in-2024/

https://www.techinasia.com/news/taiwan-leads-semiconductor-materials-for-15th-year-at-20-1b

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